töölaud v4.2.1
Tuleviku kiip Huawei hakkab võistlema Apple M3
Hiina operaatorid keelduvad kasutamast välismaiseid kiipe
AMD tutvustas kolme uut Ryzen Zen 3+ protsessorit ilma integreeritud graafikata
Kogume ideaalse arvuti sisu autoritele (näiteks ASUS)
Qualcomm kuulutas välja Snapdragon 7+ Gen 3 keskklassi nutitelefonidele
Parimad emaplaadid Ryzen 7 8700G või Ryzen 5 8600G jaoks (näiteks ASUS)
Tuleviku transistorid: meid ootab uus kiipide ajastu
Hiina kosmosejaam katsetab maailmastandardeid ületavaid arvutikiipe
Uue põlvkonna Snapdragon 7+ kiipidel võib olla lipulaev
Intel valmistab autodele ette AI-kiipe
GIGABYTE tutvustab AI/HPC servereid, AIoT-d ja mänguvõimsust #CES2024
Qualcommi uus tippkiip pakub 4K XR-peakomplektides
Analüütikud ennustavad 20. aastaks pooljuhtide turu 2024% kasvu
MediaTek teeb koostööd TSMC-ga, et luua uus 3nm kiip
NVIDIA saab tehisintellekti buumi 2024. aastal suurimaks kiibitarnijaks
IBM on demonstreerinud nanosheet-transistori, mis talub keevat lämmastikku
2 nm kiibi tootmistehas võib maksta 28 miljardit dollarit
Qualcomm väidab, et Snapdragon X Elite on kiirem kui Apple M3
Kogume koos mänguarvutit aastaks 2024 ASUS PALUN
ASUS ja ASRock paljastasid üksikasjad eelseisvate AMD Ryzen 8000G kiipide kohta
