Mikron teatas tööstusharu esimesest 3-kihilisest 232D NAND-mäluseadmest. Ettevõte kavatseb kasutada oma uusi 232-kihilisi 3D NAND-tooteid mitmesuguste seadmete, sealhulgas pooljuhtdraivide jaoks, ning kavatseb alustada selliste kiipide tootmist 2022. aasta lõpus.
Microni 232-kihilisel 3D NAND-seadmel on 3D TLC arhitektuur ja selle otsene salvestusmaht on 1 TB (128 GB). Kiip põhineb Microni CMOS-i massiivi all (CuA) arhitektuuril ja kasutab NAND-ridade virnastamise meetodit, et ehitada kaks 3D NAND-massiivi üksteise peale.
CuA disain koos 232-kihilise NAND-iga vähendab oluliselt Microni 3TB 1D TLC NAND-mälukiibi suurust, mis lubab vähendada tootmiskulusid ja võimaldab Micronil nende kiipidega seadmeid agressiivsemalt hinnata või lihtsalt marginaale suurendada.
Micron ei ole teatanud oma uues 232L 3D TLC NAND IC-s olevate I/O kiirustest ega lennukite arvust, kuid on vihjanud, et uus mälu pakub olemasolevate 3D NAND-seadmetega võrreldes suuremat jõudlust, mis on eriti kasulik järgmise põlvkonna jaoks. PCIe 5.0 liidesega pooljuhtdraivid
Rääkides pooljuhtdraividest, ütles Microni tehnoloogia ja toodete asepresident Scott DeBoer, et ettevõte on uut tüüpi mäludele korraliku toe tagamiseks teinud tihedat koostööd patenteeritud ja kolmanda osapoole NAND-kontrollerite arendajatega.
Oma 232-kihilise 3D TLC NANDi muude eeliste hulgas mainis Micron energiatarbimist võrreldes eelmise põlvkonna sõlmedega, mis on veel üks eelis, arvestades Microni ajaloolist keskendumist mobiilirakendustele ja suhetele seotud seadmete tootjatega.
Arvestades, et Micron alustab 232-kihiliste 3D TLC NAND-seadmete tootmist 2022. aasta lõpus, võib eeldada, et uue mäluga SSD-d peaksid ilmuma 2023. aastal.
Saate aidata Ukrainal võidelda Vene sissetungijate vastu. Parim viis selleks on annetada raha Ukraina relvajõududele läbi Päästa elu või ametliku lehe kaudu NBU.
Loe ka:
- Ukrainas on juhiloa saamise korda lihtsustatud
- IBM on teatanud plaanist luua 4000 kubitine kvantprotsessor